回流焊就是用在smt工藝生產(chǎn)中的回流焊設(shè)備，也可稱為smt回流焊接。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里流行的種技術(shù)和工藝。

回流焊就是smt回流焊，它是與smt表面組裝技術(shù)結(jié)合在起使用的，smt整個(gè)生產(chǎn)工藝是利用錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等專業(yè)自動(dòng)組裝設(shè)備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的種技術(shù)和工藝。

回流焊是英文Reflow是通過重bai新熔化du預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器dao件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接。

回流焊接流程

A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊接過程。

回流焊實(shí)際上也就是個(gè)烤爐的結(jié)合體，讓膏狀的焊錫料經(jīng)過回流焊里各個(gè)烤爐的高溫熔融吧貼片元件和線路板結(jié)在起的個(gè)焊接設(shè)備。沒有回流焊設(shè)備smt工藝就不可能完成讓電子元件和線路板的焊接工作。