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SMT回流焊接的過程

2023-08-18 分類: 產品知識 作者: 廣晟德科技 閱讀量: 773

這個里所指的SMT回流焊接的過程,是指貼裝好元器件的線路板進入SMT回流焊爐中的變化過程分為以下四步

這個里所指的SMT回流焊接的過程,是指貼裝好元器件的線路板進入SMT回流焊爐中的變化過程分為以下四步:

SMT回流焊機


一、當PCB進入升溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。


二、PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。


三、當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。


四、PCB進入冷卻區,使焊點凝固時完成了PCB線路板的回流焊。


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