SMT回流焊溫度范圍如下：

1、升溫區(qū)溫度設(shè)置：升溫速率應(yīng)設(shè)定在2到4℃/秒。

2、預(yù)熱區(qū)溫區(qū)設(shè)置：溫度在130到190℃，時間以80到120秒適宜。

3、回焊區(qū)溫度設(shè)置：回焊區(qū)的溫度就是回流焊接的峰值溫度，峰值溫度設(shè)定在240到260℃，熔融時間建議把240℃以上時間調(diào)整為30到40秒。

4、冷卻區(qū)溫度設(shè)置：回流焊冷卻區(qū)速率應(yīng)在4℃/秒。

回流焊溫度設(shè)置因回流焊散熱器的狀態(tài)和結(jié)構(gòu)不同而異，事前要對產(chǎn)品多做首件測試，溫度設(shè)置合理后才能進行批量的回流焊接操作，以確保生產(chǎn)質(zhì)量。