不管是無鉛錫條還是有鉛錫條都是由錫合金構成的，錫在與空氣不停的接觸過程中就會發生化學反應產生錫渣氧化物。在焊接作業中錫條通過高溫從固態變成液態，這將大大加劇了錫的氧化速度，錫渣會越來越多。對于波峰焊中所說的錫渣過多，先要分清楚錫渣是否正常，一般情況下少量黑色粉末狀的錫渣是正常的，而豆腐狀的錫渣卻不正常。廣晟德波峰焊來與大分析下波峰焊錫渣多的原因和減少錫渣的方法。

省錫波峰焊機

一、波峰焊錫渣很多的原因：

1.人為的關系，在適當的時候加錫條也是很關鍵的，加錫條的適當時候是始終保持錫面和峰的距離要短，不要等到波峰焊爐內錫液面與波峰焊爐差距太大才加錫。

2.波峰焊爐內要經常清理錫渣，使波峰掉下來的焊錫能盡快進入爐中，而不是留在錫渣上面，受熱不均勻，也會造成錫渣過多。

3.市場上有部分廠波峰爐的設計不夠理想，波峰太高，峰臺過寬、雙波峰爐靠得太近以及選用旋轉泵而造成得。波峰太高，焊料從峰掉下來的時候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進錫爐中造成氧化和半溶解現象，導致錫渣的產生。旋轉泵沒有做好預防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，回圈的連鎖反應加激錫渣產生。

4.無鉛波峰焊的溫度一般都控制得比較低，一般為280℃±5℃（針對鉛SN-CU0.7的錫條來說），而這個溫度是焊料過程中所要求的基本要達到的溫度，溫度偏低錫不能達到個很好的溶解，間接造成錫渣過多。 

5.平時對波峰焊爐的清理很關鍵，長時間沒有清爐，爐中的雜質含量偏高，也是造成錫渣過多原因。為解決波峰焊錫渣過多，含銅量超標的原因，請定期清爐，大約每半年或年換次新錫較適宜。換錫：即把波峰焊里的錫全部清出來，清洗干凈錫爐的每個部件，再裝上每個部件，加新的錫條即可。

波峰焊錫渣

二、減少波峰焊錫渣的方法

1、嚴格控制爐溫

需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這偏差與設備制造商及設備使用時間均有關系?！缹τ赟n63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度并評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否致，我們建議偏差應該控制在5度以內。

2、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物般會呈現豆腐渣狀浮于液態焊錫表面。當然，也有部分化合物會由于波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然后將錫爐溫度降低190-200oC(此時焊錫仍處于液態)，而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘(幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮)，然后靜置3-5個小時。由于Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過后Cu-Sn化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

3、波峰高度的控制

波峰高度的控制不僅對于焊接質量非常重要，對于減少錫渣也有幫助。先，波峰不宜過高，般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決于設備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

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